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    国产芯片突围,华为海思自研芯片外销要跨越哪些障碍?

    章鹰 ? 来源:电子发烧友原创 ? 作者:章鹰 ? 2020-01-03 13:37 ? 次阅读

    本站原创,作者:章鹰,电子发烧友执行副主编。

    华为海思自研的芯片外卖,最可能是哪个类型的用户呢?手机类还是物联网通信类?对于成立了15年中国IC设计企业,华为海思的芯片设计业务一路突飞猛进,自2017年销售额突破387亿,2018年实现销售收入501.18亿元。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军预测2019年海思的销售收入将可能达到842亿。

    图:电子发烧友制作。

    海思的自研芯片不仅在手机端声誉日隆,而且已经覆盖AI、服务器、路由器,电视等多个领域。比如在电视行业,海思芯片就占领国内市场30%的份额。海思自研的芯片是否外卖,一度是大家热议的话题,到了2019年10月,随着上海海思的正式成立,华为推进了芯片外销的策略落地。

    近日,上海海思技术有限公司平台与解决方案事业部市场总监赵秋静女士在深圳Elexon国际电子展的论坛上发表演讲,带来《众行致远,成为上海海思同路人》,对华为海思的芯片外销有了进一步深入的理解,电子发烧友记者把自己的观察和思考在这里与工程师分享。

    海思芯片外销的两大契机

    海思自研芯片外销有两个契机:第一、芯片市场的规模庞大,但中国市场事实上一直面临着缺芯的尴尬状况。

    根据中国海关的数据显示,2018年中国进口芯片数量为4175.7亿件,同比增长10.8%,而进口金额达到3120.58亿美元,同比增长19.8%,中国芯片进口突破3000亿美元。随着近几年来随着智能手机渗透率的提升,5G商用时代到来,以及物联网、人工智能、轨道交通等下游应用市场的发展推动,中国对于芯片的需求保持着快速的发展。

    赛灵思全球CEO Victor Peng对电子发烧友记者表示,目前的中国集中了全球60%以上的半导体芯片销售,全球80%以上的智能手机产业链,超过全球50%的物联网、新能源汽车产业链。对于半导体行业的所有企业,中国市场是必争之地。国际芯片企业已经在中国大赚,国人也期盼着国产芯片能填补市场空缺,打破国外芯片企业对中国的压倒性优势。

    中国提出2020年芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%,这无疑给华为等国产芯片厂商一个巨大的市场机会。

    第二、海思芯片经过数代的发展,特别是在麒麟960之后,进步显著,其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。到了5G商用时代,华为在2019年9月6日率先推出的7纳米工艺的麒麟990,成为全球最强大的SOC的5G芯片,其很多性能指标已经实现了全球领先。直到12月3日,高通推出了5G系统级芯片骁龙865,海思显然走在了前面。

    海思芯片外销选择物联网通信领域

    赵秋静表示,上海海思是华为的全资子公司,成立于上海青浦区,它承载了华为所有外销芯片的业务,华为内销芯片主要负责的是深圳海思,上海海思是一个完全市场化运作公司。

    上海海思的愿景和华为一样,构筑万物感知、万物智联的世界,把数字世界带到每个家庭、每个组织、每个人。上海海思要做开放的海思,基于其在5G+8K+AI的技术优势,打开边界,提供全场景智能化终端芯片解决方案,围绕感知、连接、计算和表达技术能力,赋能家庭、储性和城市等千行万业。她表示,海思受到现在国际形势的压力,也迫使海思必须变得更强大。

    赵秋静介绍,为了自研芯片外销,上海海思对产品进行了三大调整:

    第一、以前的Camera,现在定位智慧视觉产品线。Camera是海思成立最早,现在是销售额最大的产品,以前主要是覆盖专业安防监控的视觉领域。未来会走向消费电子和汽车电子,更广阔的又用于视觉、感知计算的这样领域。

    第二、海思把机顶盒和电视两条产品线合并成为智慧媒体产品线,我们希望从STB/TV盒子走向泛屏智能终端,以及智慧家庭中心,提供融合计算平台。

    第三、积极拓展的连接领域产品。AIOT物联网领域,电子产品非常的复杂和广泛,以前海思在连接产品领域,只有应用于远程抄表的一个PLC(PLC-IoT通信模块),海思准备把4G、5G芯片和WIFI的芯片拿出了进行外销,使能更广泛的千行万业,让海思从PLC走向全场景AIoT智慧联接。

    此外,海思立家庭网络产品线,主要是服务家庭网络接入端,通过PON加WiFi来实现家庭网络无死角的全面覆盖,家庭网络解决方案。此外,还成立三个新业务孵化小组,分别是:屏显小组,专注于大中小屏上面的器件;汽车电子,通过智能摄像头切入智联汽车市场;机器人,面向新兴领域的孵化。

    据悉,上海海思对外正式销售海思芯片,包括4G通信芯片,型号为Balong711,基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6316和电源管理芯片Hi6559,这些主要是面向物联网行业的通信芯片。这只是面向物联网行业通信芯片,并不是用于移动产品的处理器和基带,这两者有着本质的区别。

    智能终端四大能力

    赵秋静表示,海思把智能终端归结为四大能力:感知能力、连接能力、计算能力和表达能力。

    视觉感知,通过摄像头来感知识别、连接能力,包括互联网连接、家庭网络的连接和汽车领域,主要是AI计算能力来增强端和边缘的结合,可以更好的来体验。表达的能力主要是音视频的呈现,包括我们未来做AR和VR的场景,海思现在正在思考这四大能力,比如在车载方面,提供智能摄像头系列芯片,满足智联汽车全场景需求。打造通用机器人解决方案平台,使能千行百业机器人应用。

    海思外销芯片必须具备平台能力,对比联发科还有欠缺

    行业专家表示,芯片外销,必须有前提条件:第一、需要构建类似高通的QRD,芯片+基础软件和少量中上层软件;或者类似于联发科的turnkey,芯片+基础软件+完整软硬件,这些参考设计客人只需要软装修,就可以集成到自己的终端产品中。以往海思产品主要自研自用,这方面的建设必须随着外销策略的落地,积极开展起来。

    赵秋静表示,海思的策略是基于芯片四大基础能力,打造一系列的智慧平台,将来开放给开发者,让更多的开发者能够为各行各业做定制化的解决方案,去服务智慧家庭、智慧城市、智能出行等应用场景。

    赵秋静坦言,工程师取得海思的资源是有难度的,获取海思的技术支持也不是非常及时。目前海思正在规划开发者生态。一个平台,就是芯片+生态的使能平台,不光是在端侧赋能,也希望通过生态引入,帮助开发者在商业模式创新上找到一些出路;二是双轮驱动,一方面面对所有开发者开放能力,另外跟技术合作伙伴进行深度合作,以覆盖更多的小客户,更多的开发者,更碎片化的市场;三大场景,即家庭、城市和出行场景;四种能力,即计算、连接、感知和表达能力。

    行业专家指出,一个芯片平台用的厂商越多就越成熟和稳定,兼容性越好,进入良性循环,否则就很难长久。这方面联发科的经验值得借鉴。根据联发科发布2019年Q2业绩显示,在智能音箱解决方案上,小米、腾讯、阿里、百度几乎都用到了联发科的解决方案,在智能电视芯片方面,联发科也是位居榜首,出货量高达20亿套,在索尼WF-1000XM3降噪豆上面,发现了联发科的身影,内置了联发科子公司为其定制的MT2811芯片平台方案,支持蓝牙5.0技术,并实现超低功耗。

    随着5G、AI和物联网技术成为消费升级的关键驱动力。从“人人通讯”到“物物通讯”,对于芯片产业而言,物联网给行业带来了新的机遇,据公开预测,2020年中国物联网芯片市场规模将达到百亿级别,海思凭借自身在智慧家庭、智慧出行和通信技术领域的深厚实力,打开客户的大门,未来发展如何,我们将拭目以待。

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